谷歌已经发布了 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智能手机，它们配备了带有张量核心的专有 Tensor SoC。
很高兴分享我们新的定制 Google Tensor 芯片，该芯片已经制作了 4 年（📎 用于规模） Tensor 建立在我们 2 年的计算经验之上，它是我们迄今为止在 Pixel 中最大的创新。 将于秋季推出 Pixel 6 + Pixel 6 Pro。 https://t.co/N95X6gFxLf pic.twitter.com/wHiEJRHJwy
– Sundar Pichai (@sundarpichai) 2021 年 8 月 2 日
据公司代表称，该芯片组可以处理最强大的人工智能和机器学习模型。 他们强调，自第一代智能手机推出以来，开发者一直在实施 HDR+ 和夜视等 AI 驱动的功能，以实现高质量的照片。
“你将在 Pixel 6 中看到新的相机功能、语音识别和许多其他功能，”谷歌设备和服务高级副总裁 Rick Osterloch 说。
他补充说，新芯片组配备了 Titan M2 安全核心，这将使 Pixel 6 成为“硬件级别上最安全的智能手机”。
Pixel 6 和 Pixel 6 Pro。 数据：谷歌。
两种设备都有金属框架和玻璃后盖。
Pixel 6 配备 6.4 英寸 FullHD + 显示屏，而较旧型号配备 6.7 英寸曲面 QHD + 显示屏。
该公司将在 2021 年秋季举行的特别活动中宣布更多细节、发布日期和智能手机的价格。
回想一下，5 月份，谷歌在一个面向开发者 I/O 的会议上推出了 TPUv4 张量处理器，专为云计算而设计。
今年 6 月，谷歌研究院的研究人员表示，他们正在使用强化学习将芯片的创建时间从几个月缩短到六个小时。
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